详细摘要: 应用范围产品特点技术规格迪麦优势相关产品流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术,它可以构造形成点、线、面(涂敷)及各种图形,大量应用于芯片固定、封装倒扣和芯片...
产品型号:所在地:更新时间:2023-06-03 在线留言长沙迪麦自动化科技有限公司
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